EV車載パワー半導体向けヒートシンク。従来の2.5mmから1.5mmまで薄肉化し、放熱性能を維持しながら30%の重量削減を達成。EVの航続距離向上に貢献。
EV用パワー半導体モジュールの軽量化が車両航続距離向上に直結。既存ヒートシンクは2.5mm肉厚で重量過多、しかし薄肉化すると放熱性能が低下するというジレンマ。複数のサプライヤに相談したが「1.5mmまで薄くするとアルミダイキャストの欠陥率が許容できない」と断られていた。