Case 02 / Automotive (EV)

EV パワー半導体ヒートシンク
1.5mm薄肉で30%軽量化

EV車載パワー半導体向けヒートシンク。従来の2.5mmから1.5mmまで薄肉化し、放熱性能を維持しながら30%の重量削減を達成。EVの航続距離向上に貢献。

1.5mm
最小肉厚
Min. Thickness
30%
重量削減
Weight Reduction
100%
放熱性能維持
Performance Retained

Challenge — お客様の課題

EV用パワー半導体モジュールの軽量化が車両航続距離向上に直結。既存ヒートシンクは2.5mm肉厚で重量過多、しかし薄肉化すると放熱性能が低下するというジレンマ。複数のサプライヤに相談したが「1.5mmまで薄くするとアルミダイキャストの欠陥率が許容できない」と断られていた。

Solution — Ringの提案

Result — 結果

EV/軽量化案件、お任せください。

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