IoT家電 通信モジュール
電波透過 ハウジング

Challenge — お客様の課題

スマート家電の通信モジュールは、ハウジング素材によって電波透過性が大きく変動。「強度のあるABSは電波減衰が大きい」「PC（ポリカ）は電波透過は良いが、コストが高い」というトレードオフ。お客様は最適な素材選定と量産単価のバランスに悩んでいた。

Result — 結果

• 電波減衰 -1dB以下業界要件 -3dB を大幅クリア。
• ABS+耐衝撃改質剤で実現PC比で材料コスト 35% 削減。
• 3機種（冷蔵庫/エアコン/空気清浄機）採用共通ハウジング設計でお客様の部品共通化にも貢献。
• 月産10万個 安定供給開始2025年量産スタート、品質トラブルゼロで継続中。