スマートフォン・ウェアラブル・PC等の電子精密部品。世界最小クラスのタクティールスイッチをはじめ、シールド、コネクタ、リードフレーム等の月産200万個級の量産安定供給。
スマートフォン・ウェアラブル機器搭載の世界最小クラスタクティールスイッチ。0.05mm板厚プレス、月産数百万個の量産実績。
PC・モバイル・産業機器向けコネクタ。インサート成形＋プレス精密加工で、高密度実装を実現。
電磁波シールド用金属ケース。深絞り加工、薄肉化、表面処理まで一貫対応。
ICパッケージ用リードフレーム。順送プレスでの量産、後工程のメッキ処理連携にも対応。